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| 您现在的位置： 深圳市天成照明有限公司 > 供应信息> 3014灯珠，3014贴片 |
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1．产品型号:3014灯珠 3014贴片
2．产品尺寸：3.0＊1.4＊1.2MM,
3．特征：采用软硅胶作业，低光衰,光衰率为点亮1000小时,为3-5％的衰减。超低衰减，高流明，稳定性好
4．芯片：采用晶元10＊23的芯片封装而成，台湾大厂高等级方片，高抗衰减，低电压3.0-3.3V更稳定。
5．电流：驱动为20MA，30MA。30MA 老化测试50MA，稳定性可靠。
6．电压：2.8-3.4V，选高成本，低电压芯片，95％以上低电压驱动。
7．发光角度：120-130度。
8．亮度：光强为，2000MCD-4000MCD，
9．光通量：10-11LM 11-12LM 12-14LM
10．颜色：白光可生产暖白，正白，冷白。
11．应用产品：LED日光灯管，大功率灯杯，平板灯，高亮模组，高亮灯条，车载灯，背光等等照明方面。
12．封装特点：硅胶一直是影响LED质量与寿命的主要因素之一，我司使用的日本進口软硅胶体，属于高导热，高性能，降低灯本身的光衰，提高发光效率。
众所周知,高电流,高产热,伴随着高风险,金海滨光电自主封装，从产品的芯片来源控制，封装用的高导热硅胶体，及采用台湾最前沿的光衰控制技术，环环相扣，从而生产出符合照明灯具高流明、高散热、低光衰的3014灯珠。
从成本，及性能上来看，它更具有目前许多型号无法比似的特点：高流明，高亮度，体积小，散热快，在照明灯具设计上，更加灵活，成本更低，对高要求的客户，能满足一些以往无法达到的高流明要求，特殊的散热技术,从整灯具成本比较高，3014占有比较大的优势。因此，目前在LED日光灯散热导上是比较好的产品选择。
做为国内独家封装3014灯珠生产商，针对高电流对LED散热的影响，我司对LED芯片、胶水、导热支架、封装工艺等层层把关，产品光衰远远领先业内同行水平；
3014用30MA电流工作，从而激发出更高的流明、亮度、却对其芯片等级要求，抗热，衰减提出更高的要求，金海滨光电，对各个生产环节的严密控制，将为您提供更加稳定，可靠，实用的产品价值。我们期待与您携手共进，共创美好明天。
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_7431473/
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产品名称：3014灯珠，3014贴片 |
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