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hasuncast739高温固化保密黑胶环氧树脂IC芯片线路 详细说明 |
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HASUNBOND 739单组份高温树脂胶
Hasunbond 739是一种单组份环氧树脂粘接材料，具有优良的物理和电子性能，粘接强度高，需加热固化，完全固化后达到所需电气性能。具有低应力、快干、高触变性、高绝缘性、以及高保护特性。Hasunbond 739已经广泛应用于电子表、电路板、计算机、电子手账、聪明卡等晶片盖封以及IC等电子元件遮封中，有着良好的粘接、机械强度和抗剥离力以及抗热冲击特性。
固化前性能参数： Hasunbond 739
颜色，可见 黑色蜂蜜状
粘度25℃（cps） 80,000
比重 1.45
保质期（25℃） 3个月
保质期（10℃） 9个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度、硬度测定，丢洛修氏D 85
抗拉强度（psi） 24500
吸水率 % 0.05
抗压强度（psi） 16300
抗弯强度（psi） 17500
热膨胀系数 ℃ 5×10-5
耐焊锡温度 ℃ 400-420（3秒）
电子性能
绝缘强度 伏特/mil（25℃） 420
绝缘常数 1KHz 3.9
操作说明：
1、将hasunbond 739从冷藏室中取出，待恢复室温后使用。
2、把hasunbond 739涂刷在经过清洁处理的元件表面（为了便于涂胶，可把hasunbond 739在50度的环境中预热5分钟）。
3、把已经涂胶的元件置于110度恒温箱中，2小时左右取出。
固化时间：110℃—2小时，115℃—1.5小时，固化后可得到所有特性。
存储需知：
室温储存，将材料存储于阴凉干燥处，或置于低温环境中。
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_70658280/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_70658280.html
产品名称：hasuncast739高温固化保密黑胶环氧树脂IC芯片线路 |
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