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在一个已有的PCB板子上分析和发现信号完整性问题是一件非常困难的事情，即使找到了问题，在一个已经成型的板子上实施有效的解决方法也会花费大量时间和费用。一个最有效的方法就是在物理设计完成之前查找、发现并在电路设计过程中消除或减小信号完整性问题，这就需要在EDA工具的辅助下，对电路的参数进行仿真分析，以提前发现问题，缩短研发周期，降低研发成本，同时也可以增强设计者的自信度。
汉普目前具有完善的SI仿真设计流程和SI问题解决方案，布线前的仿真可以根据信号完整性的设计要求以及时序要求，帮助设计者选择元器件、调整原器件布局、规划系统时钟网络、以及确定关键网络的短接策略和拓扑结构；布线后的仿真可以评估走线的反射、振铃、过冲、串扰，时序等参数是否符合设计要求，帮助发现潜在的SI问题，提高设计的可靠性。
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产品名称：【汉普】高速信号仿真分析 |
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