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半导体激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射,使表层材料迅速气化或发生颜色变化,从而露出深层物质,或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图形、文字。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体,宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光,发生电光转换通过光学谐振腔谐振,从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光;所称为固体激光打标机。 半导体泵浦(固体)激光打标机采用目前最先进的半导体泵浦激光技术,电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗,保证了极高的打标精度和速度,性能极其定,能够长时间连续工作。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛,也更容易与各种生产线配接,实现在线打标。 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
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