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TJ4寸6寸N型双抛硅片狭缝切割单晶硅异型加工 详细说明 |
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TJ4寸6寸N型双抛硅片狭缝切割单晶硅异型加工
华诺激光依托先进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
硅片激光加工的原理：
硅片激光切割的原理：是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
应用领域：
实验、科研、传感测试、红外辐射、医药、航空航天、电子电气、SEM光学、生物载体、高效实验、镀膜、AFM。
梁工
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_507804812/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_507804812.html
产品名称：TJ4寸6寸N型双抛硅片狭缝切割单晶硅异型加工 |
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