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BGA植球台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机、显卡BGA、笔记本电脑等，是一种简易高效的BGA手工焊接，植珠的BGA返修设备，低成本BGA返修工具。
BGA植球台可以单手操作对位、单手调整芯片固定座的大小，可以和不同的植球钢网配合使用，操作简单，方便快捷。
配置清单：
双框双网植球台*1
刮锡刀*1
拨球刀*1
内六角扳手*1
为什么选择卓汇芯植球台：
1.速度快，效率高，精准度高
2.不同型号芯片只需更换模芯和钢网
3.体积更小，更轻便
4.产值高，同样1000个芯片，卓汇芯的植球台效率能提高70%以上
5.适用于各种芯片，~小植0.2mm-~大植0.76mm，再小的芯片也能植球
6.具有双层刮锡膏的设计，不会出现虚焊，锡珠的大小精准度更高
细节展示：
1.六角螺口，轻松调节对网
2.合金构架，稳定可靠的材质
3.模芯底座分离，方便更换
4.可定制化卡托，任何尺寸，精密合缝
5.倒流设计，方便把多余锡球倒出
6.精准对位，定位销与上盖紧密配合，与芯片固定槽保证球点与钢网孔精准对位
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_507786582/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_507786582.html
产品名称：BGA印刷治具芯片芯片植锡台订做 |
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