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| 您现在的位置： 苏州博众半导体有限公司 > 供应信息> 星威系列-全自动高精度共晶机 |
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星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：
5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、军工、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
共晶机贴片机是微波模块、红外传感器、微电子机械系统 (MEMS)、多芯片模块、堆叠式组装、混合器件和光电子封装等制造商的理想产品。能够为先进封装提供灵活而多样的封装能力，而且不会降低生产效率、质量和可靠性。EF8621贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_507786345/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_507786345.html
产品名称：星威系列-全自动高精度共晶机 |
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