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| 您现在的位置： 东海县斯诺威硅微粉有限公司 > 供应信息> 球形硅微粉 球形二氧化硅 |
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| 发布时间： |
2021/12/15 21:31:00 |
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球形硅微粉 球形二氧化硅首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性~好，粉的填充量可达到~高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中~小，强度~高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
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产品名称：球形硅微粉 球形二氧化硅 |
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