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PBT 195G 沙伯基础（原GE）PA6 KN133G30、POM F20-25、PA6 1015GH35、TPE BT-1030D、PC EXL9414T 7B1D086T、PP AZ564 、POM M25EX、PA6 1022T、PC HFD1731、PC KGN-20MRA、PC LGK5030
PBT干燥处理：这种材料在高温下很容易水解，因此加工前的干燥处理是很重要的。建议在空气中的干燥条件为120℃，6~8小时，或者150℃，2~4小时。湿度必须小于0.03%。如果用吸湿干燥器干燥，建议条件为150℃，2.5小时。[1熔化温度：225~275℃，建议温度：250℃。模具温度：对于未增强型的材料为40~60℃。要很好地设计模具的冷却腔道以减小塑件的弯曲。热量的散失一定要快而均匀。建议模具冷却腔道的直径为12mm。注射压力：中等到1500bar）。
PBT 195G 沙伯基础（原GE）PA9T GP2450、PP 15T1020、PP EP648、UHMWPE PM200、PPS T524A1、TPU 952S、PBT B4212、PP 112 、PC/ABS C7410、PPO 100V、EVA 18001
Makrolon2405PCBayerMaterialScienceAG
PBT 195G 沙伯基础（原GE）TPEE 155MLF、PA6 2310、PC VG2240、TPU ALRG500、PC LB-3150GW、PP 1124、PP HE07、PBT IQNH4565、PP MT3320、PC/ABS FR3021、PP 50MO747
LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，后不会被溶解，也不会引起应力开裂。⒉应用a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；b、LCP：柔性印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面；c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动）。LCP LX70M35H、LCP LX70M50、LCP LX70T35H、LCP LX70T40F、LCP LX70T45、LCP LX70U30
PBT 195G 沙伯基础（原GE）PA612 153HSL-NC010、PP RD360MO、TPU CA117-200DP、PP RP218R、PP K8224、PBT 1200-211L、PC/ABS PCAS1003FR、PC GP1000HU、TPE 1380B/8901、PA66 A216V30-NC、TPU PS455-200
PVC脱的测定按JIS-K-6723，测定温度180℃。以未着色的聚氯复合物脱氯的时间为基准，或阻缓时间以5%、10%间隔计，负值表示加速分解。性聚氯树脂的软化，约75-80℃，脆化温度低于-50~-60℃，大多数制品长期使用温度不宜超过55℃，特殊配方的可达90℃。若聚氯树脂纯属头-性相接面怕线型结构，内部无支链和不饱和键，尽管C-Cl键能相对较小，聚氯树脂的性也应当是比较高的。但即使纯度很高的聚氯树脂，长期在100℃以上或受紫外线辐射就开始体逸出。说明其分子结构中存在尖性基团或不结构。时间越长、降解越多、温度越高，降解速度越快，在氧或空气存在下降解速度更快。
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产品名称：PBT 195G 沙伯基础（原GE） |
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