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笔记本电脑CPU显卡导热硅胶片相变化高导热硅胶片高品质低价位
详细描述:相变化导热硅胶片材料是热量增强聚合物,设计用于满足高级终端导热应用的热传导、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,提高散热效率,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性,其相变特性:在室温下材料时固体并且便于安装,用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时导热硅胶片材料变软,流动,填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫,并且具有导热硅脂的性能。
相变化导热硅胶片材料本身是不导电的,但是由于相变化材料在高温下经受了相变,有可能使金属与金属接触,因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
阻燃防火性能一次性通过U.L94V-0要求,并符合欧盟SGS环保认证。
导热系数:2.5W/MK等,
储运温度:<40℃,
相变温度:50~60℃,
适用温度:-45~125,
可依使用规格裁成具体尺寸。
应用:SPX导热硅胶片应用于不需电气绝缘的场合,典型应用于CPU散热器图形加速器等其他任何簧片固定的应用场合。
常用厚度:0.13MM0.15MM0.2MM0.25MM0.3MM 本产品网址:http://www.vooec.com/sjshow_4969736/ 手机版网址:http://m.vooec.com/trade_4969736.html 产品名称:笔记本电脑CPU专用导热硅胶片 |
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