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一,机器用途 KJ型镜片扩张机被广泛应用与发光二极管,中小型功率三极管,集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 二,机器特点: ①采用双气缸上下控制; ②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度; ③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成; ④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调; ⑤操作简便,单班产量大; ⑥机器外型见实物。 三,技术参数: 品名规格 外形尺寸 扩张面积 净重 KJ-04 270x220x820mm 4寸扩晶环 19 KJ-06 270x220x820mm 6寸扩晶环 20 KJ-07 350x300x1200mm 7寸扩晶环 30 KJ-08 350x320x1200mm 8寸扩晶环 32 KJ-10 400x350x1300mm 10寸扩晶环 38 1,电源电压:220VAC(50Hz)士10% 2,工作气压:4Kg/cm2 3,温度范围:室温~100℃ 4,上气缸行程:150/200/250mm 5,下气缸行程:100mm(可双向调节) 四,操作步骤: 1,插上电源,气管快速接头接上高压气管; 2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃); 3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度) 4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。 5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。 6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。 7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。 五,维护保养: 1,用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑; 2,放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。 六,注意事项: 1,气缸工作时切勿将手接近或放入压合面; 2,下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕; 3,机器安装时,应正确可靠接地; 4,机箱内电源危险,箱门应锁紧; 5,更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行; 6,切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。 七,售后服务: 产品保修半年,终身维护。
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