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金丝球焊机JA01 金丝球焊机J002 LED焊线机 详细说明 |
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金丝球焊机JA01 金丝球焊机J002 LED焊线机 金丝球焊线切割 金丝球焊机的动作流程 金丝球焊机电路控制系统包1调整尾丝长度,手动打火烧球一次,将尾丝烧制成一个金丝直径2,-~5倍的金球。 焊线机焊一条线的动作流程如图1-t所示,主要包括以下一系列动作: (1)初始位置 开机或复位后劈刀停留的位置,或者每次第二焊点焊接完成后,劈刀上升回到的位置称为初始位置。一般要求在初始位置时,劈刀尖到焊接面距离要大于5嘞且小于7mm,此时劈刀下应有前一次焊接动作完毕时烧成的金球,或者重新穿线后手动按下烧球按钮烧成的金球,并且线夹处于夹紧状态。 (2)第一焊接检查 焊头架开始下降,线夹张开,劈刀下降把金丝拉至劈刀尖端,同时拉下金丝,当劈刀尖下降至焊件一定距离时停止,该距离调整为2倍金球高度,这一位置称第一焊接检查位置,此时线夹处于张开状态,在此位置可检查焊点与劈刀是否对准,如果劈刀未对准焊打,可移动工作台,对准焊点位置。 (3)第一焊接 第一焊接检查完成后,劈刀慢速下移,劈刀碰到被焊面,使变幅杆前端上抬,焊头尾部检测触打断开,焊头停止下移,此时第一焊接压力、第一超声功率通过劈刀施加于焊件上,进行第一打焊接,并计时。此时,劈刀在焊件上停留的时间称为第一焊接时间,第一焊接时间结束后,超声功率输出结束,此时金球焊于IC芯片内部相应的焊盘上。 (4)拉线位置 第一焊接时间结束后(即第一焊接完毕后),焊头架快速回升,此时线夹张开,金丝处于释放状态,劈刀上升至预定位置,这一位置称拉线位置,也叫拱丝位置。 (5)第二焊接瞄准 移动工作台,用聚光点瞄准第二焊打,此时线夹处于张开状态,焊丝拉移一定角度,第二焊点移至劈刀下。 (6)第二焊接检查 位置在第二焊接瞄准位置,焊头架下降至焊件一定距离停下,该距离应调整为2倍金丝高度,此位置称第二焊接检查位置,可进行检查和调整。 (7)第二焊接 第二焊接检查完成后,劈刀慢速下移,劈刀碰到被焊面,使变幅杆前端上抬,焊头尾部检测触打断开,焊头停止下移,此时第二焊接压力、第二超声功率通过劈刀施加于焊件上,进行第二打焊接,并计时。此时,劈刀在焊件上停留的时间称为第二焊接时间,第二焊接时间结束后,超声功率输出结束,此时金线焊于IC芯片内部相应的焊盘上。 (8)扯丝 第二焊接完成后,焊头快速上升,线夹夹紧金线并将其扯断。 (9)成球位置 金线被扯断的瞬间,打火杆尖对金线高压放电,将劈刀尖下的金线烧成金球, (10)回到初始位置 打火烧球工序完成后,焊头回到初始位置,完成一条线的焊接。 由上面的工作过程可知,烧制金球工序在整个焊接过程的首尾。烧制金球的好坏直接影响焊接的质量,所以研究高精度。 金丝球焊机JA01 金丝球焊机J002 LED焊线机 金丝球焊线切割 金丝球焊机的动作流程
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