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佳日丰导热相变化材料 行业先锋产品 相变化材料 详细说明 |
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PC相变化材料概述：
本材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热、可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC-DC转换器和功率模块的可靠性。
其相变特性：在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
特点优势
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性，易于使用-无需使用胶粘
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性----低于1%
典型应用
● 高频率微处理器
● 芯片组
● 图形处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC--DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器
●桥式整流器
物理特性参数表：
测试项目
单位
导热相变化材料测试结果
测试方法
PC-A
PC-B
PC-P
PC-Y
颜色 Color
灰
黑色
粉红
黄色
visual
基材 carrier
无
铝箔
无
无
热阻抗Thermal impedance
℃in2/w
0.035
0.03
0.05
0.05
ASTM D5470
导热系数Thermal conductivity
Thermal Conductivity
w/m·k
2.5
2.5
1.0
1.0
ASTM D5470
相变温度Phase chang temp
℃
50～60
50～60
50～60
50～60
密度 Density
g/cm2
1.2
2.2
1.3
1.35
总厚度 Thickness
mm
0.076/0.127
0.09
0.127
0.127
ASTM D374
储运温度 Storage temp
℃
＜40
＜40
＜45
＜45
适用温度范围 Temperature range
Temperature range
℃
-45～125
-45～125
-45～125
-45～125
贮存期 Storage time
月
12
24
12
12
批发说明
本产品网址：http://www.vooec.com/sjshow_46279891/
手机版网址：http://m.vooec.com/trade_46279891.html
产品名称：佳日丰导热相变化材料 行业先锋产品 相变化材料 |
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