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◆ 基材:TG170、TG280(介电4.0) ◆ 层数:1~8层 ◆ 板厚:1.0~3.0mm ◆ 最小孔径:0.3mm ◆ 最小线宽/线间距:5mil ◆ 表面处理: 化学沉金、有铅/无铅喷锡(热风整平) ◆ 应用:石油钻井设备、航空航天、军工
◆快速交货能力 2-4层快件24小时内完成,六层以上48-72小时内完成。 ◆多样化产品生产能力: 可生产多层板、高频板、高TG板、阻抗控制板、HDI板、柔性板、软硬结合板、厚铜金属基板。
天拓电路产品和服务广泛应用于通信、网络、工业控制、汽车电子、计算机应用、国防军工、航空航天、仪器仪表及医疗电子等众多高科技电子领域,先后与全球千余家高科技研发、制造和服务企业合作,客户资源遍及十多个国家和地区,成功创立和传播了公司品牌。
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