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底部填充胶8069,8070,8066(黑色)是环氧基液体填充材料,用于CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料具有低温快速固化,有与用热固性树脂连接相近的可靠性,并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充材料,如果有必要时可随时拆除,该产品易于分配。
用途行业:手机通讯产品,数码产品(摄相机,笔记本,GPS,MP5),集成电路PCB板等产品。
本产品网址:http://www.vooec.com/sjshow_4536510/ 手机版网址:http://m.vooec.com/trade_4536510.html 产品名称:底部填充胶 |
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