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由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。大量应用于粘接散热片到处理器和其他的功率消耗半导体上,具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂合机械固定,可在120℃高温下长期工作。大量应用在LED灯具、LED模组间. 特性: 柔软、可压缩,易操作 极强的粘合强度,热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定 高导热性和绝缘性 耐高温、耐击穿电压 可模切成各种形状 应用: 散热片与铝基板之间、LED模组 电子电器,LED照明,五金行业,印刷行业等其他制造行业 CPU、散热片、LED灯具、DDR 替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式。
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