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千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V,适用于各种电路板贴装,是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成,其可靠性高,有良好的保存稳定性,良好的焊接性,印刷稳定,低残渣,几乎不发生锡球发散现象,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保,优质的无铅焊膏产品 。凭“三保”(保证市场最低价,保证品质优良,保证不满意退货)树市场信誉;凭一流的售后服务,专业的技术支持,为客户排扰解难,提供全套的焊接解决方案。
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