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可控硅｜电子元件｜半导体有哪些封装形式。 详细说明 |
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可控硅生产厂家环旭微电子，供应可控硅｜电子元件｜半导体，都有哪些封装形式了？
可控硅和电子元器件的封装形式,元器件封装形式有：
大的来说,元件有插装和贴装.
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
可控硅（晶閘管）生産參數範圍：
1.電流『0.4A～100A』，電壓『400V～1600V』,雙向可控硅TRIAC；
2.電流『0.4A～100A』，電壓『400V～1600V』,單向可控硅SCR；
3.功率器件封裝和測試生産線，器件封裝形式：TO-92、SOT-23、SOT-23-3L、SOT-223、SOT-89、TO-251、TO-252、TO-126、SOT-82、TO-202、TO-220AB、TO-220A、TO-220B、TO-220C、TO-220D、TO-220F、TO-P3、TO-3P、TO-247、TO-4P、TG-C。
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