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一、半导体层压玻璃布板介绍
半导体层压玻璃布板又名环氧玻璃布板或叫G11板，是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，经烘焙、热压而成。
半导体层压玻璃布板具有较高的机械和耐热性能，在155℃时其机械强度降低不大于50%。耐热等级为F级。
半导体层压玻璃布板适用于大型电机转子和定子线圈的支撑结构件。
二、半导体层压玻璃布板技术要求
1、外观：玻璃布层压板表面应光滑平整，无气泡、皱纹、裂纹并适当避免其它缺陷，如：擦伤、压痕、污点、颜色要均匀，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面无分层和裂纹。
2、标称厚度及允许偏差见表1。
3、翘曲和扭曲见表2。
4、机械和电气性能见表4。
表1 mm
标称厚度
允许偏差
标称厚度
允许偏差
标称厚度
允许偏差
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
±0.07
±0.07
±0.10
±0.12
±0.13
±0.16
±0.18
±0.21
±0.24
±0.28
2.5
3.0
4.0
5.0
6.0
8.0
10.0
12.0
14.0
16.0
±0.33
±0.37
±0.45
±0.52
±0.60
±0.72
±0.82
±0.94
±1.02
±1.12
20.0
25.0
30.0
35.0
40.0
45.0
50.0
60.0
80.0
±1.30
±1.50
±1.70
±1.95
±2.10
±2.30
±2.45
±2.50
±2.80
表2 mm
厚度
直尺长度
d
1000
500
3
6
8
10
8
6
2.5
2.0
1.5
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产品名称：半导体层压玻璃布板 |
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