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MK-DKNSWCX 三维成像激光内雕机 详细说明 |
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MK-DKNSWCX 三维成像激光内雕机 (出厂价:58.00万元/台) MK-DKNSWCX--01技术参数: JPEH格式图片的分辨率:5.2M(520万)像素; 3D重建分辨率:0.5MM; 连续快门间隔时间:0.6S; 曝光时间:1/120-1/160 S; 相机内置32M闪存,可存储大约26张照片(可扩展至256M); 外观尺寸:127×255×253mm; 重量:7.8KG; 最大可视范围:640×480----800×600 mm; 目标距离:范围 0.8—1.3 m; 环境光线要求:任何光强度均可,毋需额外辅助光源; 测量范围:设定捕获脸,胸,背和头部(360度),3D重建包含:脸/发/眼/齿等等; 3D重建角度范围:单视角0-180度; 可视光线技术:因为此技术没有使用激光,所以不存在眼睛安全方面的问题。 3D绘图软件;数据输出格式:3DS,DXF,OBJ和3DV等;用户界面友好:易学易用; 电脑配置要求:操作系统WIN2000/XP;推荐硬件配置:CPU P4-2.0G RAM:512M。
OK-DKNSWCX-02技术参数: JPEH格式图片的分辨率:5.2M(520万)像素; 3D重建分辨率:0.5MM; 曝光时间:1/120-1/160 S; 相机内置32M闪存,可存储大约26张照片(可扩展至256M); 外观尺寸:382×240×135mm; 重量:10KG; 最大可视范围:900×600 mm; 3D重建深度范围:600mm 目标距离:范围 1.0—1.6 m; 环境光线要求:任何光线亮度条件,毋需额外辅助光源; 测量范围:设定捕获脸,胸,背和头部,3D重建包含:脸/发/眼/齿等等; 3D重建角度范围:单视角0-180度; 可视光线技术:因为此技术没有使用激光,所以不存在眼睛安全方面的问题。 3D绘图软件;数据输出格式:3DS、DXF、ASC、CAD、OBJ和3DV等; 用户界面友好:易学易用; 电脑配置要求:操作系统WIN2000/XP; 推荐硬件配置:CPU P4-2.0G RAM:512M 显卡:64M (配置越高,数据处理速度越快) 特点: 快速成像从捕获照片到最终DXF格式3D成像,熟练技术人员使用大约3分钟,平均成像时间5分钟,使用 推荐的电脑配置,45秒钟肖像数据成型,25秒钟云格式数据成型,调整3D图像只需要少量时间,操作简单,很快就能得到最终结果; 无特别的光强度要求,内置闪光灯,拍照时,能提供合适的光线环境,不需要使用额外的辅助光源; 轻便GHCG在没有电脑时能独立工作,人们可以使用液晶屏幕来观看图片效果; 便携性商业人士可以带它外出照相,回到公司后再进行数据处理。 功能比较: 项目 SWCX-01 SWCX-02 人物抓取 1-2人 1-6人 视场(mm) 640×480-800×600 900×600 参考距离 0.8-1.3 1.0-1.6 分辨率(mm) 0.5 0.5 像素 5.2 5.2 采集时间(秒) 0.1 0.1 辅助光源 不需要 不需要
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