展品范围
一、电子金属封装：电子陶瓷封装；电子塑料封装；电子环氧树脂材料；电子封装设备及先进制造技术；电子封
装测试技术与设备；电子烧结相关产品与技术；
二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片；晶圆级封装、SiP；TSV、三维集成；及其它各
种先进的封装和系统集成技术；
三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基
板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料；以及各种各样
的封装与组装工艺。
四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法；多尺
度和多物理量建模；
五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术；光电子封装，CMOS图
像传感器封装；封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用
六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术；高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板；
及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术，相关网站及出刊物；
本展会信息网址：http://www.vooec.com/exhibition/65700.html
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