半导体包装机-IC元器件包装机-钉子包装机

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发布时间： 2014/8/5 13:26:00

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半导体包装机-IC元器件包装机-钉子包装机详细说明

半导体包装机-IC元器件包装机-钉子包装机－杨女士15920495761或联系ＱＱ2223749523

主要性能和结构特点：

1、背封，又称枕式包装机；

2、可自动完成制袋、计量、下料、封合、分切、计数、打印批号等功能；

3、先进的微电脑控制器，步进驱动式电机控制袋长，性能稳定、调整方便、检测准确；

4、选用智能式温控仪，PID调节，保证将温度的误差范围控制在1℃以内。

适用范围：

膨化食品、虾条、花生、爆米花、麦片瓜子、白糖、调味品等颗粒状、短条状、片状固型物。

性能参数：

制袋尺寸Bag Size
长(L):30-180mm;宽(W):30-140mm

包装速度Packing Speed
30-60袋/分钟bag/min

计量范围Measuring Range
3-150ML

电源Total Power
220V/50HZ/1.9KW

整机重量TotalWeight
400KG

外型尺寸Dimension (L×W×H)
）900×700×1700mm

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