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210#电子灌封硅胶
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发布时间:
2014/5/19 16:07:00 |
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电 话: |
86-0189-38867521 |
传 真: |
86-0755-89948030 |
手 机: |
18938867521 |
邮 编: |
518117 |
地 址: |
深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区 |
网 址: |
http://zhcilcon.cn.vooec.com |
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公司名称:深圳红叶(硅橡胶)公司 |
联 系 人:洪炳洲 先生 经理 |
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210#电子灌封硅胶用途: LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 电子灌封硅胶描述: 一、产品特性及应用 HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、HY 210电子灌封胶典型用途 - 一般电器模块灌封保护 - LED显示屏户外灌封保护 三、使用工艺: 1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。 2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。 3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。 4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。 四、固化前后技术参数: 性能指标 A组份 B组份 固 化 前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体 粘度(cps) 2500±500 - 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 10:1 可操作时间(min) 20~30 固化时间(hr,基本固化) 3 固化时间(hr,完全固化) 24 硬度(shore A) 15±3 固 化 后 导热系数[W(m·K)] ≥0.2 介电强度(kV/mm) ≥25 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 阻燃性能 94-V1 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。 五、HY-210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项: 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。 3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。 联系人:张红 电话:13825432161 传真:0755-89948030 地址:深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区 本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_3749945/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_3749945.html 产品名称:210#电子灌封硅胶 |
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