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大功率陶瓷基覆铜板
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发布时间:
2018/10/15 10:47:00 |
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电 话: |
86-0769-81064709 |
传 真: |
86-0769-81124022 |
手 机: |
13450041368 |
邮 编: |
523790 |
地 址: |
大朗松木山祥和区194号 |
网 址: |
http://likepcb.cn.vooec.com |
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公司名称:东莞市立科电子材料有限公司 |
联 系 人:古先生 先生 经理 |
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(氧化铝陶瓷基覆铜板,氧化铝陶瓷板,LED陶瓷基板,三氧化二铝陶瓷基板,高导热陶瓷基板,陶瓷基覆铜板) DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。1、 DCB应用 ● 大功率电力半导体模块; ● 半导体致冷器、电子加热器; ● 功率控制电路,功率混合电路; ● 智能功率组件; ● 高频开关电源,固态继电器; ● 汽车电子,航天航空及军工用电子组件; ● 太阳能电池板组件; ● 电讯专用交换机,接收系统; ● 激光等工业电子。 2、DCB特点 ● 机械应力强,形状稳定; ● 高强度、高导热率、高绝缘性; ● 结合力强,防腐蚀; ● 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高; ● 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构 ● 无污染、无公害; ● 使用温度宽-55℃~850℃; ● 热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_3475908/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_3475908.html 产品名称:大功率陶瓷基覆铜板 |
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