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助焊剂的价格/助焊剂今日价格/助焊剂一桶多少钱
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发布时间:
2012/5/7 11:23:00 |
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电 话: |
86-0769-81887445 |
传 真: |
86-0769-81766446 |
手 机: |
13602370885 |
邮 编: |
523000 |
地 址: |
广东省东莞市长安镇S358省道658号台锡大厦 |
网 址: |
http://ttin520.cn.vooec.com |
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公司名称:台锡锡业(东莞)分公司 |
联 系 人:王先生 先生 商务部主管 |
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助焊剂的价格/助焊剂今日价格/助焊剂一桶多少钱 详细说明 |
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助焊剂的价格/助焊剂今日价格/助焊剂一桶多少钱 助焊剂: 助焊剂简介:助焊剂的种类比较多,因此应根据客户需要及工艺流程来选用。台锡锡业(东莞)助焊剂采用高纯度的环保原料精心制作者,可以满足各厂不同工艺和产品的不同要求,并符合国际标准。 助焊剂选用要点: 1、 产品焊接基本要求; 2、 涂布方式:发泡、喷雾、浸焊; 3、 免清洗或清洗 4、 焊点光亮或消光 5、 使用比重范围 6、 环保要求 助焊剂系列产品选择指南 型号 品名 颜色 比重 简要说明 T-900BH 环保型助焊剂 透明 0.810±0.005 适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(2、3项须T-9001稀释剂使用) T-900B 环保型助焊剂 透明 0.805±0.005 适用于1、喷雾;2、发泡;3、浸焊工艺(2、3项须T-9001稀释剂使用) T-900 环保型松香助焊剂 浅黄 0.810±0.005 使用方法与T-900B相同 T-810 松香型助焊剂 浅黄 0.810±0.005 使用方法与T-900B相同 T-3010 免洗助焊剂 透明 0.800±0.005 使用方法与T-900B相同 T-650 消光助焊剂 透明 0.810±0.005 焊点亮度为消光,客户特别指定用。 T-9001 环保型稀释剂 透明 0.790±0.005 配合T-900BH使用,也可少量其它环保助焊剂。 T-3011 稀释剂 透明 0.780±0.005 配合普通的助焊剂。(客户视情况酌量使用)
助焊剂常见问题分析
残留多、板面脏 1、 焊接前未预热温度过低(浸焊时,时间太短); 2、 走板速度太快(FLUX未能充分挥发); 3、 锡炉温度不够了; 4、 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的; 5、 助焊剂涂布太多; 6、 组件脚和板孔不成比例(孔太大)使用助焊剂上升; 7、 FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。 腐蚀(发绿、发黑) 1、 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多; 2、 使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。 连电、漏电(绝缘性不好) 1、 PCB设计不合理,布线太近等; 2、 PCB阻焊膜质量不好,容易导电; 3、 助焊剂活性太强,残留物活性离子引起。
漏焊、虚焊、连焊、假焊 1、 FLUX涂布的量太少或不均匀或固含量偏低; 2、 部分焊盘或焊脚氧化严重; 3、 PCB布线不合理(元器件分布不合理); 4、 发泡管堵塞,发泡不均匀,FLUX在PCB上涂布不均匀; 5、 手浸锡时操作方法不当; 6、 链条倾角不合理或波峰不平;
短路 1、 锡液造成短路; A. 发生了连焊但未检出 B. 锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥; C. 焊点间有细微珠搭桥; D. 发生了连焊即架桥; 2、PCB的问题:如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
烟大、味大 1、 FLUX本身问题; 2、 树脂:如果用普通树脂烟气较大; 3、 溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气可能较大; 4、 C活化剂:烟雾大、且有刺激性气味; 5、 排风系统不完善。
飞溅、锡珠 1、 工艺问题 A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全不挥发); B、 走板速度计快未达到预热效果; C、 链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠; D、 手浸锡时操作方法不当; E、 工作环境潮湿或助焊剂本身水分含量高; 2、 PCB板的问题: A、 板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生; B、 PCB跑气孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气; C、 PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气。
上锡不好、锡点不饱满 1、 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效成分已完全挥发。 2、 走板速度过慢,使预热温度过高; 3、 FLUX涂布不均匀; 4、 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良; 5、 FLUX涂布太少, 未能使PCB焊盘及组件脚本完全浸润; 6、 PCB设计不合理的,造成元器件在PCB上的排布不合理的,影响了部分元器件上锡
PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题; A、清洗不干净; B、劣质阻焊膜; C、PCB板材与阻焊膜不匹配; T、钻孔中有脏东西进入到阻焊膜; E、热风整平时过锡次数太多; 2、锡液温度或预热温度过高; 3、焊接时次数过多; 4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。
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