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电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、导热灌封胶
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| 发布时间：
2014/5/19 16:08:00 |
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电 话： |
86-0189-38867521 |
| 传 真： |
86-0755-89948030 |
| 手 机： |
18938867521 |
| 邮 编： |
518117 |
| 地 址： |
深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧工业区 |
| 网 址： |
http://zhcilcon.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳红叶（硅橡胶）公司 |
| 联 系 人：洪炳洲 先生 经理 |
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电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、导热灌封胶 详细说明 |
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电子灌封胶的应用
概述：
灌封胶
又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。?? 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用
强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
提高内部元件、线路间绝缘;
有利于器件小型化、轻量化；
避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能
灌封胶的分类：
按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类
环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好
聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
环氧树脂灌封胶的应用：
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：
单组分环氧灌封胶
双组分环氧灌封胶
特点：
良好的防化学腐蚀和防潮性能
良好的机械性能
无需底涂
工作温度最高可达155℃
固化过程放热峰低，固化收缩小
保密性好。
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_3032630/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_3032630.html
产品名称：电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、导热灌封胶 |
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