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郑州led发光字-河南郑州led发光字
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| 发布时间：
2013/7/29 14:12:00 |
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电 话： |
86-0371-66532793 |
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86-- |
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13183007300 |
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450000 |
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http://jswhad.cn.vooec.com |
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| 公司名称：郑州今是户外照明标识有限公司 |
| 联 系 人：王冲 先生 经理 |
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郑州led发光字-河南郑州led发光字
如何做好led楼顶发光字的密封呢led(LED发光字)的封装的任是将外引线连接到led(LED发光字)芯片的电极上，同时保护好led(LED发光字)芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 led(LED发光字)封装形式，led(LED发光字)封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led(LED发光字)按封装形式分类有Lamp-led(LED发光字)、TOP-led(LED发光字)、Side-led(LED发光字)、SMD-led(LED发光字)、High-Power-led(LED发光字)等。 led(LED发光字)封装工艺流程封装工艺说明。
芯片检验，镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
扩片由于led(LED发光字)芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0。1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led(LED发光字)芯片的间距拉伸到约0。6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
点胶在led(LED发光字)支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led(LED发光字)芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led(LED发光字)背面电极上，然后把背部带银胶的led(LED发光字)安装在led(LED发光字)支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
手工刺片将扩张后led(LED发光字)芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led(LED发光字)支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led(LED发光字)芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在led(LED发光字)支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将led(LED发光字)芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 copyright 郑州今是广告自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对led(LED发光字)芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
压焊的目的将电极引到led(LED发光字)芯片上，完成产品内外引线的连接工作。led(LED发光字)的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led(LED发光字)芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led(LED发光字)封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 郑州今是广告对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。
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