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【锡膏生产商】焊锡|锡膏|无铅低温锡膏|点焊锡膏|针筒锡膏
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发布时间:
2012/8/17 20:55:00 |
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电 话: |
86-0755-84709098 |
传 真: |
86-0755-84707922 |
手 机: |
13902460438 |
邮 编: |
518111 |
地 址: |
深圳市龙岗区平湖华南国际工业原料城电子区P01栋119号 |
网 址: |
http://fushidao.cn.vooec.com |
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公司名称:深圳市富士岛科技开发有限公司 |
联 系 人:肖荣川 先生 经理 |
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【锡膏生产商】焊锡|锡膏|无铅低温锡膏|点焊锡膏|针筒锡膏 详细说明 |
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粘度: 160(Pa•S) 颗粒度: 25-45(um) 品牌: 富士岛 规格: 多种 合金组份: 无铅 活性: 低温 类型: 无铅低温 清洗角度: 免洗 熔点: 138 产地:深圳 富士岛无铅低温焊锡膏在国内外已达到一流水平,现完全可以替代日本简摩锡膏,帮助客户节省成本,低温焊锡膏的熔点为139度,客户可根据炉温曲线图按实际工艺自行调节使用。 【产品说明】 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性; 可适应不同的档次焊接设备的要求.无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表 现良好的焊性能; 焊接后残留特极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。 具有较佳的ICT测试性能,不会产生误叛;可用于通孔滚轴涂布工艺. 适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可. 18【低温无铅焊锡膏特点】 印刷滚动性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷; 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果; 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移; 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用"升温--保温式"或"逐步升温式"两类炉温设定方式均可使用;焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判; 有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺. 【使用方】 1:预热阶段: •在预热区,锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发,并降低对元器件之冲击。 •要求:升温斜率为1.0~3.0℃/秒。 •若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化,造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 2:保温阶段: •在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达焊区前各部温度均匀 •要求:温度为110℃~138℃,时间为90~150秒,升温斜率应小于2/秒。 3:回焊阶段: •锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。 •要求:峰值温度为170~180℃,138℃以上时间为50~80秒(1mporant)。 •若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化变色,元器件受孙等。 •若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 4:冷却阶段: •离开回焊区,基板进入冷却区,控制焊点的冷却速度示范重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。 •要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度,最好不高于75℃。 •若冷却温度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。 •若冷却温度太慢,则可能会形成较大所谓晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位。 富士岛科技开发有限公司是一家专业开发、生产、销售锡制品及相关化工产品之生产厂家。锡制品及化工产品采用国内外标准原料,引进最先进全自动设备及一流的品质检验设备,先进的工艺配合经验丰富的工程师、化验师,使产品从研制、原材料采购生产制作等一系列过程都处在严密的控制之下,保证了产品的质量。富士岛无铅免清洗助焊剂系列产品严格按照日本工业标准(JIS-Z-3283)和美国联邦标准(DTD-599A、BS-5625)的规范要求进行操作,适合各种不同类型厂家生产的需要。
本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_2578752/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_2578752.html 产品名称:【锡膏生产商】焊锡|锡膏|无铅低温锡膏|点焊锡膏|针筒锡膏 |
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