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底部填充剂|可返修底部填充剂|underfill|底部填充胶
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| 发布时间：
2012/11/23 15:09:00 |
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电 话： |
86-0755-36698819 |
| 传 真： |
86-0755-61237300 |
| 手 机： |
13164750776 |
| 邮 编： |
518000 |
| 地 址： |
深圳市宝安区福永兴围第一工业区创业城大厦407 |
| 网 址： |
http://huibond2010.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市赫邦新材料科技有限公司 |
| 联 系 人：温先生 先生 经理 |
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底部填充剂|可返修底部填充剂|underfill|底部填充胶 详细说明 |
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底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
产品 应用 粘度@25℃[cps] 颜色 工作寿命@25℃ 固化条件 储存
4517 高可靠性，快速流动 3500 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
4550 低温固化，3mil间隙 3000 黑色 28小时 5分钟@100℃ -40℃6个月
4551 低温固化，1/2mil间隙，快速流动 1100 黑色 2天 5分钟@100℃ -40℃6个月
4581 快速流动，可维修性 1500 黑色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
4582 快速流动，高可靠性 1800 米黄色 7天 5分钟@150℃ -5~0℃6个月
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_2535450/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_2535450.html
产品名称：底部填充剂|可返修底部填充剂|underfill|底部填充胶 |
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