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胶水-底填胶5218
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| 发布时间：
2011/9/27 9:58:00 |
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电 话： |
86-0755-27096341 |
| 传 真： |
86-0755-27090504 |
| 手 机： |
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| 邮 编： |
518000 |
| 地 址： |
深圳市沙井镇蚝四新二工业区鼎丰科技园 |
| 网 址： |
http://shenzhenxindong.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市鑫东邦科技有限公司 |
| 联 系 人：芦梦飞 女士 |
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产品简介
联邦5218填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性极好，可填充25微米以下的间隙，
胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。
典型用处
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。
使用此胶的技术要点
²在使用前必须保持原状恢复到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。
室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。
²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。
在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_2403078/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_2403078.html
产品名称：胶水-底填胶5218 |
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