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提供晶圆厚度翘曲度量测系统
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| 发布时间：
2024/11/29 17:04:00 |
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电 话： |
86-0755-83318988-851 |
| 传 真： |
86-0755-83312849 |
| 手 机： |
18928463988 |
| 邮 编： |
518000 |
| 地 址： |
深圳市南山区西丽学苑大道1001号南山智园B1栋2楼 |
| 网 址： |
http://szzhongtu5.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市中图仪器科技有限公司 |
| 联 系 人：何汉英 先生 销售助理 |
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中图仪器WD4000晶圆厚度翘曲度量测系统通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。
WD4000晶圆厚度翘曲度量测系统自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。
使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI 等参数，同时生成 Mapping 图；
采用白光干涉测量技术对 Wafer 表面进行非接触式扫描同时建立表面 3D 层析图像，显示 2D 剖面图和 3D 立体彩色视图，高效分析表面形貌、粗糙度及相关 3D 参数；
基于白光干涉图的光谱分析仪，通过数值七点相移算法计算，达到亚纳米分辨率测量表面的局部高度，实现膜厚测量功能；
红外传感器发出的探测光在 Wafer 不同表面反射并形成干涉，由此计算出两表面间的距离（即厚度），可适用于测量 Bonding Wafer 的多层厚度。
该传感器可用于测量不同材料的厚度，包括碳化硅、蓝宝石、氮化镓、硅等。
应用领域
可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C 电子玻璃
屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS 器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，如：
1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量
通过非接触测量，将晶圆上下面的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV)，有效保护膜或图案的晶片的完整性。
2、无图晶圆粗糙度测量
Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。
WD4000无图晶圆几何量测系统兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶圆双面数据更准确。
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_224484796/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_224484796.html
产品名称：提供晶圆厚度翘曲度量测系统 |
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