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专业ic芯片翻新,拆板植球

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发布时间: 2023/7/31 10:20:00
 
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专业ic芯片翻新,拆板植球 详细说明
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电路板元器件拆卸bga、qfp、qfn、sop、dip等各种封装均可返修
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承接芯片拆卸整脚除锡翻新加工
芯片拆卸翻新加工重新再用
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为什么芯片需要清洗和植球呢?
主要适用于SMT操作中贴错料需要把芯片重新拆下来使用,需要脱锡清洗的芯片封装有苹果芯片,QFN,触摸芯片,SOP
我司清洗芯片有如下特点,处理大批量的清洗芯片速度快,品质佳,价格优惠,竭诚希望与您合作共赢。
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手机版网址:http://m.vooec.com/product_224456647.html
产品名称:专业ic芯片翻新,拆板植球
 
·基本配置规格
  QFN BGA QFP
 
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