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海思芯片HI3559ARFCV100

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发布时间: 2023/5/10 21:59:00
 
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得功耗和启动时间达到均衡。
由于采用先进的 16nm 低功耗工艺和小型化封装,同时支持 DDR4,使得
Hi3559AV100ES 可支撑产品小型化设计。
Hi3559AV100ES 配套海思提供的稳定、易用 Mobile SDK 设计,能够支撑客户快速产

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产品名称:海思芯片HI3559ARFCV100
 
·基本配置规格
  HI3559ARFCV100
 
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