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IGBT等高功率用陶瓷覆铜板

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发布时间: 2022/2/28 13:49:00
 
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IGBT等高功率用陶瓷覆铜板 详细说明
  IGBT中使用的绝缘电路板:(绝缘栅Bipola Transister) 使用半导体作为高功率变频器,例如混合动力汽车,燃料电池汽车,电动汽车,新干线以及用于光伏发电的DC-AC转换器。 DBC已开发。 近年来,当将半导体从Si替换为SiC时,SiN用于绝缘陶瓷,而厚度为1 mm的铜则用于电路。 我们通过扩散结合提供这种陶瓷和铜结合的产品。称之为S-DBC:Sputtering Diffusion Bonding Copper

可提供不同材料的陶瓷基本来配合客户需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…
用上新的接合技术S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)
跟AMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更强及对应1mm厚的铜层
接合面不会出现合金层, 体现更高的导热效果
通过-40℃ ~170 ℃的高低温测试热冲击测试中显示出S-DCB工艺比传统AMB工艺更优秀:
①高温可靠性测试:
-45 to 150  C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
-45 ~ 150  / 2000 timesTest passed (User evaluation)
②Observation result of DBC circuit board bonding state
-40 to 250  / 3000 times
Test passed (AIST evaluation result)

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手机版网址:http://m.vooec.com/product_224320288.html
产品名称:IGBT等高功率用陶瓷覆铜板
 
·基本配置规格
 
 
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