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IGBT等高功率用陶瓷覆铜板
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发布时间:
2022/2/28 13:49:00 |
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电 话: |
86-0755-83261248 |
传 真: |
86-- |
手 机: |
13590454479 |
邮 编: |
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地 址: |
深圳市福田区华强北路群星广场A座2801 |
网 址: |
http://irenefu.cn.vooec.com |
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公司名称:东荣电子有限公司 |
联 系 人:付 女士 |
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IGBT中使用的绝缘电路板:(绝缘栅Bipola Transister) 使用半导体作为高功率变频器,例如混合动力汽车,燃料电池汽车,电动汽车,新干线以及用于光伏发电的DC-AC转换器。 DBC已开发。 近年来,当将半导体从Si替换为SiC时,SiN用于绝缘陶瓷,而厚度为1 mm的铜则用于电路。 我们通过扩散结合提供这种陶瓷和铜结合的产品。称之为S-DBC:Sputtering Diffusion Bonding Copper
可提供不同材料的陶瓷基本来配合客户需要, 如SiN, AlN, BeO, Al2O3等等… 用上新的接合技术S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper) 跟AMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更强及对应1mm厚的铜层 接合面不会出现合金层, 体现更高的导热效果 通过-40℃ ~170 ℃的高低温测试热冲击测试中显示出S-DCB工艺比传统AMB工艺更优秀: ①高温可靠性测试: -45 to 150  C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp -45 ~ 150  / 2000 timesTest passed (User evaluation) ②Observation result of DBC circuit board bonding state -40 to 250  / 3000 times Test passed (AIST evaluation result)
本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_224320288/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_224320288.html 产品名称:IGBT等高功率用陶瓷覆铜板 |
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