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底部填充胶
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| 发布时间：
2021/7/8 12:26:00 |
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电 话： |
86-0755-29123135 |
| 传 真： |
86-- |
| 手 机： |
15989539534 |
| 邮 编： |
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| 地 址： |
深圳 |
| 网 址： |
http://guozimin2008.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市煦卓新材料科技有限公司 |
| 联 系 人：郭威 先生 |
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本产品是单组分低黏度环氧树脂类胶粘剂（底部填充胶）。
典型用途
用于手机/触摸屏/PDA/COMS/电脑/指纹模组主板等，如BAG或CSP装配后的底部填充或密封。
固化前/后胶的性能
外观： 黑 色
粘度(@ 50 RPM/23°C): 450 cPs
范围 300 – 890 cPs
固化方式： 热固化
固化条件： 135℃ /12mins
140℃/8 mins
备注：本固化条件随温度升高时间短，温度低时间长，~终以产品试样结果为准!
使用方法
1. 针筒胶从冰箱中取出后需恢复到室温才可使用（30ml针筒需1到2个小时）。
2. 建议使用“l”形或”L”形注胶， 为了避免填充过快产生气泡，注胶长度不应超过芯片边长的80%。
3. 对于大面积芯片，注胶时可分为二到四次注入。
4. 烤烘箱或隧道炉保持恒温 建议125℃ /10mins.
贮存条件
2-8℃下保质期 3个月（或-18度）, 为避免污染未用胶液 ，不能将任何胶液倒回原包装，远离儿童存放！
包装：30ml,50ml,250ml
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_224058330/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_224058330.html
产品名称：底部填充胶 |
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