|
|
| 您现在的位置： 深圳市远华信达科技有限公司 > 产品展厅 >
回收LVDS芯片 欧姆龙PLC
|
|
| 发布时间：
2021/3/21 16:54:00 |
|
| |
| |
电 话： |
86-0181-24701558 |
| 传 真： |
86-- |
| 手 机： |
18124701558 |
| 邮 编： |
518000 |
| 地 址： |
福田区华强北街道华强北路赛格科技工业园2栋10层1-6轴58 |
| 网 址： |
http://temokeji.cn.vooec.com |
|
|
| 公司名称：深圳市远华信达科技有限公司 |
| 联 系 人：李令 先生 采购 |
|
|
|
|
|
| |
回收LVDS芯片 欧姆龙PLCDDR4以前瞻性的高传输速率、V-181-24-70-15-58 低功耗与更大记忆容量，在2014年下半将导入英特尔工作站／伺服器以及桌上型电脑平台，并与LP-DDR3存储器将同时存在一段时间；至于NAND Flash快闪存储器也跨入1x纳米制程，MLC将以iSLC/eSLC自砍容量一半的方式，提升可抹写次数（Program Erase；P/E）来抢占要求耐受度的军方与工控市场，而C/P值高的TLC从随碟、记忆卡的应用导向低端SSD…
DDR4伺服器先行 2016超越DDR3成为主流
处理器（CPU）、绘图芯片（GPU）运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器（Dynamic RAM；DRAM）的规格进化。从非同步的DIP、EDO DRAM，到迈向同步时脉操作的SDRAM开始，以及讯号上下缘触发的DDR/DDR2/DDR3/DDR4存储器，甚至导入20纳米与新型态的Wide I/O介面以降低讯号脚位数与整体功耗。
处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从DIP、EDO、SDRAM到DDR/DDR2/DDR3/DDR4。Samsung/Micron/Intel
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_222905116/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_222905116.html
产品名称：回收LVDS芯片 欧姆龙PLC |
|
|
|
|
|
