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HY-609助焊膏

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发布时间: 2015/3/3 14:11:00
 
东莞市华源电子材料有限公司 “未认证”表示未核实营业执照
  电  话: 86-0769-87786481
传  真: 86-0769-82051570
手  机: 13712491688
邮  编: 523635
地  址: 东莞市樟木头镇旗岭工业区
网  址: http://dghuayuan.cn.vooec.com
公司名称:东莞市华源电子材料有限公司
联 系 人:黄汉田 先生 经理
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HY-609助焊膏 详细说明
  主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用,对表面钝化处理(镀镍、镀黄  铜等)的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修,起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程,BGA封装焊接。
产品特点:
1. 外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2. 气味: 无刺激性气味.
3. 主要成份: 松香系合成树脂.
4. 比重: 1.05~1.08
5. 闪点: 92℃
6. 黏 度: 12±0.5 Pa.s (20℃)
7. 可焊性: 润湿性好,接合强度大
物质组成:
松香 合成树脂 溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂
Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients C.A.S.
Number Weight percent OSHA
PLE mg/m3 ACGIH TLV TWA mg/m3 LD 50 ingested g/Kg LD 50 Inhales
g/Kg
Modified Rosins NA < 45 NE NE NE NE
Terpineol 800-41-7 < 15 NE NE NE NE
Mixed Carboxlic Acids NA < 4 NE NE NE NE

Non-Hazardous Ingredients
surfactants NA < 4 OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service
Rheological Modifier NA < 5


本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_2169440/
手机版网址:http://m.vooec.com/product_2169440.html
产品名称:HY-609助焊膏
 
·基本配置规格
  HY-609助焊膏
 
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