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G-2090W无人机芯片底部填充胶|倒装芯片底部填充胶
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| 发布时间：
2018/11/1 3:37:00 |
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电 话： |
86-0769-81605619 |
| 传 真： |
86-0769-81603518 |
| 手 机： |
18925818311 |
| 邮 编： |
523861 |
| 地 址： |
广东省东莞市长安镇沙头靖海东路 |
| 网 址： |
http://asoklid.cn.vooec.com |
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| 公司名称：东莞固得佳胶粘剂有限公司 |
| 联 系 人：宋志杰 先生 总监 |
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G-2090W无人机芯片底部填充胶|倒装芯片底部填充胶 详细说明 |
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产品简介：
ASOKLID牌底部填充剂被广泛应用于以下装置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。
对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低
变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。?具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和快速流动、低温快
速固化、方便维修和较长工作寿命等工艺优点?。用于手机、MP4、PDA、电脑主板等高端电子产品CSP、
BGA组装，起加固保护作用。
产品特点：
1、快速流动，快速固化
2、有较长的工作寿命
底部填充剂产品性能参数表
产品
型号
典型用途 液态性能 固态性能
储存
颜
色 粘度?@25℃
（cps） 适用期
@25℃ 固化
条件 Tg点
(℃) 邵氏
硬度 剪切
强度
MPa 耐温
范围
℃ 热膨胀
系数
ppm/℃ 离子
含量
ppm
G-2090 可维修,快速流动,用于底部填充underfill 黄色 1280±10 48hou 150℃/4min 90 86D Fe/Cu
10 -25～150 150 ＜900
-20℃,
6个月
G-2090W 可维修,快速流动,用于底部填充underfill 白色 1250～1300 ＞7day 150℃/10min 69 86D Fe/Cu
10 -25～120 150 ＜900
G-2091 快速流动,用于底部填充underfill 黑色 830 ＞7day 150℃/＜5min 90 89D Fe/Fe
30 -25～140 98 ＜1200
G-2092 快速流动,可维修,高可靠性,用于底部填充 黑色 1500～2000 ＞14day 120℃/5min 53 70D Fe/Fe
11 -40～120 110 ＜700
G-2093 快速流动,低温固化,用于底部填充underfill 黑色 3000～3500 48hour 80℃/＜10min 80 60D Fe/Fe
23 -40～125 130 ＜900
G-2094 高可靠性,用于底部填充underfill 黑色 3000～4500 ＞14day 120℃/5min 100 88D Fe/Cu
12 -30～135 120 ＜900
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_200459752/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_200459752.html
产品名称：G-2090W无人机芯片底部填充胶|倒装芯片底部填充胶 |
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