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Back Grinding Wheel
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发布时间:
2017/6/22 15:50:00 |
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电 话: |
86-029-68590683 |
传 真: |
86-029-68590595 |
手 机: |
15902965485 |
邮 编: |
710077 |
地 址: |
西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区2-10202 |
网 址: |
http://juanazhang1.cn.vooec.com |
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公司名称:西安秦岭金刚石砂轮有限公司 |
联 系 人:juana 女士 外贸员 |
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Back Grinding Wheel is mainly used in a Semiconductor Wafer Thinning and finishing.................................................................................................................................................................................................................................................. 本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_196375106/ 手机版网址:http://m.vooec.com/product_196375106.html 产品名称:Back Grinding Wheel |
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