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半导体新设备
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| 发布时间：
2013/7/18 17:27:00 |
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电 话： |
86-0510-81880058 |
| 传 真： |
86-0510-81888526 |
| 手 机： |
13306189603 |
| 邮 编： |
214028 |
| 地 址： |
无锡市长江北路6号百仕达大厦920 |
| 网 址： |
http://solutx.cn.vooec.com |
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| 公司名称：无锡施罗森科技有限公司 |
| 联 系 人：董黎 女士 |
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大家好！无锡施罗森科技有限公司提供半导体领域4-12寸前端清洗相关二手设备、新设备、技术服务、零部件与化学品等。主要客户有SK hynix、CSMC、Intel等，其中代理销售新设备主要有：Single Wafer Cleaner、Hybrid System、In Situ Post Purge System、PECVD、Dry Etcher等。主要客户有SK hynix、CSMC等，详细资料请参考本公司网站产品信息内容。欢迎广大客户来电咨询。
代理新设备信息如下：
Single Wafer Cleaner
Model ：SI-308M
Wafer Size：300mm (200mm available)
Chamber Con：8 Ch, 4 Level (3+1 chemical), 5 Dispenser ; (3Chemical, DIW, IPA, N2, Nano), Exhaust Separation; (ACID, Alkali, Organic), Drain Separation ,each Chemical, Nozzle separation Damage minimize, Automatic exhaust change
Chemical：4chemicals; (Che-1, Che-2, Che-3, IPA), Special configuration; [Hot DIW(85c), Hot IPA (75c), Nano spray, Nano SC1, N2 Dry], All Chemical Recycle & Drain, Leaning free & water mark, free Dryer , Nano spray ,+ Nano – SC, Chemical recycle function, for CoC optimize
Special Dryer：Synchronizing Dryer, (hot temp. IPA + N2 scan), Additional Hot DIW Rinse
Confirmed water mark free & Leaning free in A” Company (30nm DRAM, 20nm Flash)
EFEM: 4 FOUP, 1 Index robot (5+5 Blade), 2 WTR, Throughput optimize, Chamber flexible
FA: OHT, AGV
SW: All PC control, After Service optimize
Throughput: > 300wph (80sec)
Dimension: 2520(W) x 4150(D) x 2850(H)
Wafer Scrubber
Model: SC-Series
Design Rule: < 30nm
FA: OHT, AGV Possible
Chamber #: 8ea, 2 Floor Type
Throughput: 480WPH (50sec) 8 Chamber
Robotics: Four FOUPs, One Index Robot, Two WTRs, Eight Buffers (Each LD/ULD)
Dimension: 2500(W)ⅹ3220(D)ⅹ2850(H)mm
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_18072380/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_18072380.html
产品名称：半导体新设备 |
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