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HY-4237 效时BGA返修台三温区 效时BGA焊台
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| 发布时间：
2016/11/24 18:04:00 |
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电 话： |
86-0755-84571157 |
| 传 真： |
86-- |
| 手 机： |
13699759291 |
| 邮 编： |
518103 |
| 地 址： |
深圳市宝安区沙井街道黄埔路126号 |
| 网 址： |
http://heyangsmt.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市贺扬科技有限公司 |
| 联 系 人：贺成林 先生 销售经理 |
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HY-4237 效时BGA返修台三温区 效时BGA焊台 详细说明 |
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特点：
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
2、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.
4、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率.同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能.
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.
技术参数：
1
总功率
4800W
2
上部加热功率
800W
3
下部加热功率
第二温区1200W，第三（IR）温区2700W
4
电源
AC220V±10％50/60Hz
5
外形尺寸
760×760×680mm
6
定位方式
V字形卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并配置万能夹具
7
温度控制
K型热电偶（K Sensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
8
PCB尺寸
Max 420×370mm Min 10×10 mm
9
电气选材
高灵敏温度控制模块＋台达PLC＋台湾触摸屏
10
机器重量
40kg
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_177638647/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_177638647.html
产品名称：HY-4237 效时BGA返修台三温区 效时BGA焊台 |
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