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CMI165表面铜测厚仪

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发布时间: 2012/7/9 17:22:00
 
深圳市信立清航科技有限公司 “未认证”表示未核实营业执照
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公司名称:深圳市信立清航科技有限公司
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CMI165表面铜测厚仪 详细说明
  CMI165世界首款带温度补偿功能的表面铜测厚仪

主要特点:

牛津仪器最新推出的CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪,手持式设计符合人体工学原理。一直以来,面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

可测试高/ 低温的PCB 铜箔
免去了试样成本
显示单位可为mils,µm 或oz
可在PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
可用于电镀铜后的面铜厚度测
性能:

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
数据显示单位可选择mils、¦Ìm或oz
仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 ¦Ìm (8 mils)
厚度测量范围:
化学铜:(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils
电镀铜:(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils
仪器再现性:0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
SRP-T1探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用(备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期)
探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
硬件特征:
测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
仪器为工厂预校准
客户可根据不同应用灵活设置仪器
用户可选择固定或连续测量模式
仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
仪器使用普通AA电池供电


本产品网址:http://www.vooec.com/cpshow_1576272/
手机版网址:http://m.vooec.com/product_1576272.html
产品名称:CMI165表面铜测厚仪
 
·基本配置规格
  CMI165
 
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