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底部填充胶
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| 发布时间：
2015/11/6 10:34:00 |
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电 话： |
86-0755-27808056 |
| 传 真： |
86-0755-27820529 |
| 手 机： |
13602662296 |
| 邮 编： |
518133 |
| 地 址： |
深圳市宝安23区创业二路东联大厦A座601E |
| 网 址： |
http://fujihong.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市富吉鸿电子有限公司 |
| 联 系 人：李世波 先生 总经理 |
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为了更好地应对便携式机器薄型化、小型化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray）和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，并得到了快速的普及和应用。
这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。此类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。
Seal-glo® 底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_147061827/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_147061827.html
产品名称：底部填充胶 |
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