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拆焊IC BGA
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| 发布时间：
2011/3/20 13:37:00 |
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电 话： |
86-0755-21558897 |
| 传 真： |
86-0755-21558897 |
| 手 机： |
13267068088 |
| 邮 编： |
518102 |
| 地 址： |
深圳宝安区西乡宝安大道银田工业区盐田商务广场A座428号 |
| 网 址： |
http://gyrossmut8.cn.vooec.com |
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| 公司名称：深圳市通天电子有限公司 |
| 联 系 人：邓工 先生 经理 |
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承接各类芯片IC BGA等封装拆焊返，具备全自动BGA拆焊，光学对位功能返工作站，对间距0。2MM以上芯片进行全自动拆焊服务。（最快当天可取，数量不限，量多从优）。
本产品网址：http://www.vooec.com/cpshow_1409320/
手机版网址：http://m.vooec.com/product_1409320.html
产品名称：拆焊IC BGA |
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